서울정형외과의 수술실 현미경 > 수술사례

시료 표면 처리를 위한 표적물 전처리 시스템 Leica EM TXP입니다. 

Leica EM TXP는 SEM(주사전자현미경), TEM(투과전자현미경), LM(광학현미경)으로 관찰하기 전에 시료를  절삭(milling), 절단(sawing), 분쇄(grinding), 연마(polishing)하기 위한 대상물 전처리 장비입니다.

EM TXP는 통합된 입체현미경(stereomicroscope)으로서, 너무 작아서 잘 보이지 않는 표적물(targets)도 정확하게 찾고 쉽게 처리할 수 있습니다.

시료가 장착되는 부분(pivot arm)을 조절하여 시료를 0˚~ 60˚각도 내 관찰할 수 있으며, 정면 관찰이 가능한 90˚각도에서 접안렌즈 격자선(eyepiece graticule)으로 거리 결정이 가능합니다.

제품의 장점은?

1. 통합형 자동식 처리 조절이 가능합니다. 

자동식 좌-우 안내 장치(E-W guiding mechanism), 힘이 조절되는 공급 조절(force-regulated feed control) 및 카운트다운 기능(countdown function)을 가진 

통합형 처리 조절(integrated process control)로 일상적으로 시료를 준비하는데 들어가는 시간 소모를 줄여줍니다.

​2. 시료를 옮기지 않아도 돼 효율성을 높여줍니다. 

이는 통합식 입체현미경으로 시료 마감과 표적물 관찰하기 때문에, 사용자가 거리 측정과 표면 상태를 평가하기 위해서 시료를 옮기지 않아도 돼 효율성을 높여줍니다. 

그리고 다양한 툴 장착이 가능하다는 이점이 있습니다. 시료를 장비에서 빼내지 않고도  절삭(milling), 절단(sawing), 천공(drilling), 분쇄(grinding), 연마(polishing)를  위한 다양한 장착물들을 변경함으로써 시간을 절약할 수 있습니다.